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本书详细介绍先进芯片设计公司在拥有知识产权后委托产业链合作伙伴生产的前提下,公司运营和管理的诸多细节。总结了芯片设计公司从零起步的实际运营操作,具体包括公司组织架构设计,确认目标市场,管理供应链,具体产品的立项、研发、测试,公司的质量管理,IT系统管理,大规模生产和产品营销等内容。 第1章作为入门,解释了一般芯片公司的主要业务类型,此章概述全局,帮助读者全面了解芯片设计公司的发展缘由,以及产业链中所需要的其他环节。第2章介绍了芯片设计公司需要了解的供应链管理。第3章是关于芯片设计公司的组织架构。第4章是本书的重点。作者假想出一家芯片公司,以一个片上系统的数模混合芯片作为开发案例,带读者走过产品开发的各个阶段。第5章介绍了芯片公司的质量管理。第6章讲述了公司生产运营的几个重点方面,包括生产规划、商务管理、各IT系统的介绍。第7章描述了芯片公司的营销体系,包括客户分类介绍、销售组织、销售渠道、销售流程、价格管理、市场宣传等。第8章简要介绍了十类重要电子应用的具体系统,以及相关的芯片市场。第9章是作者分析芯片设计公司的未来和趋势而引发的一些见解思考。 本书适合诸多不同背景的读者。对于具有细分领域充足经验的专家型读者,本书希望让您可以跨专业地对公司整体运营有了解。对于芯片创业者、基层和中高层芯片产业管理者,本书可以提示公司运营中常遇到的问题和相关注意事项。对于芯片产业的投资人和政府背景的读者,本书可从较高的维度了解芯片整体行业。而对于年轻读者,本书对将来的芯片择业方向有所启示。
《手机战争》
一部小小的手机,掌中乾坤大,科技风云变。 你是否好奇,从摩托罗拉的霸气开局到诺基亚的辉煌时代,再到苹果、三星的双雄争霸,如今华为又如何异军突起?一部手机的进化史,不仅是科技的迭代,更是国家战略、产业巨头间没有硝烟的战场。 本书将为你揭开这场惊心动魄的科技博弈: **上半场:群雄逐鹿,谁主沉浮?...
查看详情 →《芯片陷阱》
金普斯是全球领先的芯片卡制造商,每年生产超过10亿张卡。金普斯在37个国家和地区运营,在全球设有11个生产工厂和4个研发中心。马克·拉叙斯是金普斯的创始人,他花了近40年时间致力于设计和开发芯片卡,在他的推动下,金普斯的芯片卡一经问世,便进入全球数十亿人的口袋中。然而金普斯的巨大成功吸引了美国中央情...
查看详情 →《芯片简史》
一本聚焦热门话题、热门行业的实力之作,完整呈现芯片发明和发展的60多年历程。 全书完整呈现了芯片发明与发展的历程,从支撑芯片产业发展的量子力学讲起,逐渐发展到半导体物理学,进而催生了半导体器件,这些器件又由简到繁,像一颗发芽的种子,演化出了双ji型晶体管、MOS场效晶体管、光电二ji管等,并由此集成...
查看详情 →《芯片战争》
一部芯片的发展史与竞争史! 追溯半导体产业发展历程,直面大国博弈下的芯片竞争格局! 《金融时报》2022年度最佳商业图书 《经济学人》2022年度最佳图书 《纽约时报》畅销书 2023年专业出版商杰出作品奖 入围莱昂内尔·盖尔伯奖 腾讯研究院2023年新春书单 —————————————————— ...
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